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丹邦科技:2020年非公开发行股票募集资金使用可

来源:未知 发布日期:2020-04-07 11:43 浏览:

  处正在于制备工艺,目前行业内普及采用热亚胺化格式制备透后PI膜,与之比拟,

  工艺工夫”、“喷涂-双向拉伸成膜工艺工夫”等正在通用PI中取得成熟行使的技

  效力赶过一概厚度复合膜产物的20%-30%。同时,量子碳化合物厚膜还兼具储热

  图:2010-2018年环球条记本电脑出货量 图:2011-2018年环球平板电脑出货量

  点,仍然逐步成为显示市集的主流目标。OLED是完毕柔性显示的最佳工夫,OLED

  C-C-COF柔性电途基板原料,制服了守旧二层法FCCL基板原料的欠缺,可以有

  术劳绩有用转化,将擢升公司正在PI原料周围的主旨比赛力,造成较高的工夫壁垒

  上风:(1)可能大幅擢升TFT的区别率;(2)明显普及TFT策画的自正在度、亮度

  膜产物并完毕其带隙的开启与调控(1.3eV-1.5eV),产物具有半导体功能以及高

  工艺的厂商之一。公司自2013年起展开“微电子级高功能聚酰亚胺研发与物业

  明PI膜被日韩企业所垄断,环球的首要厂商为住友化学、科隆和SKC。此中,

  司正在PI膜周围具有众年工夫重淀,进军透后PI膜周围是公司工夫演进的自然过

  势有:(1)光电转换效力更高,能敏捷完毕光电转换;(2)碳基基板具有各向异

  公司于2009年制造,主业务务为FPC、COF柔性封装基板和COF产物的研发、

  货量会正在5G的策动下到达15.4亿部把握,此中5G手机将会大幅增加至4亿部

  薄膜、工程塑料、基体树脂、粘结剂、纤维和泡沫等,此中PI膜是PI最首要的

  才力、PI膜高附加值深加工、PI膜产物功效拓荒等方面超越邦际大厂,从而明显

  术为根源,公司展开了透后聚酰亚胺薄膜及其前躯体聚酰胺酸(PAA)合成工夫

  PI膜深加工工艺,正在2017年研制出6μm的超薄PI膜,后续凯旋临盆出PI超

  深耕近二十年。公司先后负担并已毕了两项邦度“863企图”宏大磋商课题、两

  住友化学、科隆分辨是三星Galaxy Fold、华为Mate X手机透后PI膜的供应商,

  越来越高,汽车电子产物相干行使将日益扩大,估计到2023年环球汽车电子市

  术攻坚,研起事度大,这就更必要公司加大正在研发上的参加,完整研发根源方法,

  临盆和发售,2013年滥觞向上逛原原料PI膜周围延迟,切入有机高分子新原料

  明PI原料,这是由于平凡PI露出淡黄色,而触控基板或盖板必要高透后薄膜。

  入大,于是左右PI膜主旨临盆工艺的众为资金雄厚、工夫领先的巨头企业。PI

  及各向异性等优异性情,不但可能正在5G智能终端、5G基站、汽车电子等散热领

  面:1)耐热性与高稳尺寸不乱性请求;2)柔韧性请求;3)阻水阻氧性情请求;

  亿部,5G手机占比仅为0.5%。然则5G的商用化经过不绝加快,智内行机即将迎

  另一方面可以低落FPC、COF产物营业动摇带来的危害,使公司筹备更为端庄向

  注:单元功夫内给定的截面上,通过截面的热通量(Q),与笔直于截面的温度梯度转化

  主旨工夫,不但已毕了FPC、ig彩票COF产物用PI膜的研发和临盆,并且打破了众项

  制备出超微线途、高频率、高导电、微电阻、超柔韧、高导热、低能耗的C-C-FPC、

  年6月正式发放5G商用执照;2020年2月21日,我邦重心政事局集会夸大饱吹5G

  公司于2009年制造,首要产物为FPC、COF柔性封装基板及COF产物,临盆

  新型柔性太阳能电池与守旧的硅晶太阳能电池比拟,好处正在于:(1)质地轻,柔

  上述产物的基材FCCL为公司自行配套临盆,根源原原料PI膜正在公司成长前期均

  规(常例薄膜8μm<d≤50μm,厚膜50μm<d≤125μm)、超厚(厚度>125μm)

  济磋商所的剖断,2019年为5G修立元年,2020年和2021年5G基站修立周围将

  合物厚膜导热才力的要紧成分,即厚度越大,储热成果越好,笔直目标传热量越小。

  汇集、工业互联网等加疾成长,加疾5G商用步骤,很大水准上凸显了我邦对5G

  中比拟目前的众层复合石墨膜具有彰彰上风。正在5G手机的散热需求大幅扩大的背

  三类。公司正在超薄电子级PI膜产物上,仍然可能量产6微米(μm)的特种聚酰亚

  通过外购得到。因为PI膜正在产物本钱中占比拟高且PI膜市集被邦际巨头公司垄

  目标的磋商,并得到了阶段性劳绩,造成了与新型透后PI膜直接相干的专利“透

  上,公司连续沿着PI膜物业链延迟,打破了碳化、黑铅化等PI膜深加工主旨工

  透后PI膜能适宜高温加工制程(>350℃),耐弯折功能优异(10万次以上

  踊跃的饱吹用意。同时,本次非公拓荒行后,公司另日全部结余才力也希望加强,

  饱动5G修立,韩邦与美邦已于2019年4月率先完毕5G商用,我邦工信部已于2019

  模达2,400亿美元,跟着人们对汽车的安好性、环保性、满意性、聪慧化等请求

  万元,年均复合增加率为12.65%。跟着产销周围的不绝扩张,公司对滚动资金

  软,可弯曲;(2)工艺纯洁,可能全主动化大面积制备;(3)明显低落修设本钱。

  聚酰亚胺(PI)是指主链上含有五元酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类蚁合物,

  除了正在电途策画和FPC修设方面要举行更始外,高功能的电途基材也至闭要紧。

  年环球可穿着出货量将同比增加29.4%至2.23亿部,2023年环球可穿着出货量

  具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高尺寸不乱、低热膨胀系数、高电绝缘、

  PI膜的独立临盆并得到了系列专利工夫。正在通用PI膜的根源上,公司连续展开

  胺化(脱水、环化)制得。酰亚胺化格式可分为两类,即热酰亚胺化(HIM)和化

  工信部刻意人正在2019年1月20日举办的2019工业通讯业成长处境消息发

  制”、“化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜”等工夫攻闭和小批量临盆,先后得到“

  三星、华为于2019年继续推出OLED可折叠屏幕智内行机,柔性显示物业呈

  膜遵从厚度可分为超薄(厚度≤8μm)、常例(常例薄膜8μm<d≤50μm,厚膜

  热通量是成正比的,要么宽度大,要么厚度大,正在宽度肯定的条款下,厚度是完毕量子碳化

  依据IDC预测,2019年5G手机出货量为670万部,整年智内行机出货量13.97

  本项目投资总额为123,127.73万元,拟应用召募资金103,000.00万元用于

  公司本次非公拓荒行拟以20,000.00万元的召募资金填补滚动资金,以保险

  膜产线正在厂房修立、兴办采购方面的投资额较大,极端是主旨临盆兴办均需定制,

  温以及各向异性等优异性情,不但可能正在5G智能终端、5G基站、汽车电子等散热

  时的1/6。高温的温度境遇影响电子元器件的功能,这就请求对其举行特别高效

  50μm<d≤125μm)、超厚(厚度>125μm)三类。PI膜超薄/超厚(PI膜厚度

  碳化、黑铅化制备而成,可行使于散热、柔性显示基板、固态电池电极极片原料、

  导热系数、高储热功效、高均热成果、不掉粉尘、无离子转移等特性,可用作5G智能终端、5G基站、汽车电子的散热原料,柔性显示基板,柔性太阳能电池基

  透后PI膜是行业工夫成长目标,科隆和SKC等邦际巨头纷纷结构透后PI膜。公

  贴而成,贴合流程中必要以胶黏剂行为辅材,而胶黏剂不耐高温,容易老化皲裂,

  进展,柔性OLED的主旨诉求正在于浮滑、可弯曲,于是必要将刚性显示面板中的

  量子碳化合物厚膜产物是公司以自制PI厚膜(厚度130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)为碳素先驱体,经碳化黑铅化后制成。行为主旨原原料的PI

  内也正在不绝扩张,如用于修设FPC、合成散热原料等。目前,PI膜及其深加工产

  通过陆续不绝的工夫改进与工艺拓荒付与PI膜更众、更出色的功能。公司运用独

  本项目实行主体为丹邦科技。投资总额为12,115.00万元,拟应用召募资金

  亚,韩邦的科隆、SKC公司等。此中杜邦、东丽、钟渊化学和宇部兴产四家企业

  经测算,本项目内部收益率(税后)为14.50%,税后静态投资接管期为7.02

  进度,加疾5G商用步骤。跟着战略不绝加码5G新基修,5G修立进度希望提速。

  来“5G换机潮”,5G手机行业处于敏捷成长期。IDC估计,2023年环球手机的出

  出对上逛原料的急迫需求,透后PI膜行为柔性显示的闭节原料,市集空间宏壮。

  第特66号”邦有土地应用证。截至本预案出具之日,本项目注册、环评手续正正在

  当地举行烧结(碳化黒铅化),且首要以烧制≤50μm厚的常例PI膜为主,较难突

  依据SNE research的动力电池出货量预测,若固态电池能正在2022年完毕市集化

  可折叠OLED屏2019年估计出货量1.5百万片,估计至2025年,可折叠OLED

  上述行业均属于邦度重心成长的政策性新兴物业。极端是5G行业,各邦均正在踊跃

  天线G功耗的扩大首要泉源于有源天线AAU,依据运营商的测评数据,5G基站AAU功耗相对待4G有3倍把握的擢升。因为兴办正在运转流程中花消的部

  一种新型的化合物半导体原料,与GaAs、GaN以及SiC等其他化合物半导体原料

  率(dT温差/dX厚度)、加热区域的横截面积(A)成正比。量子碳化合物厚膜的截面积与导

  破超厚PI膜的烧结工艺。为到达扩大石墨散热膜强度、擢升其储热均热才力的目

  货量为1.7亿台,同比增加6.3%,均产生企稳的迹象,另日几年出货量希望复

  现敏捷成长的态势。依据IHS数据,2018年环球OLED柔性屏出货量182百万片,

  正在2017年微电子级PI膜量产的根源上,公司先后已毕“TPI薄膜碳化工夫改

  化项目”,公司的微电子级PI膜产物于2017年头通过科学工夫劳绩判决,判决

  PI膜功效化磋商,足够自产PI膜的规格及种类,重心研发目标之一即是高透后、

  5G基站数目和基站功耗的大幅扩大,都为5G基站的散热原料带来了宏壮的市集

  OLED是完毕柔性显示的最佳工夫,OLED面板不必要背光模组,布局上比LCD

  一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备格式”、“柔性聚酰亚胺制备的碳膜及

  定工夫劳绩,得到了专利“PI膜制备众层石墨烯量子碳基二维半导体原料格式”

  并逐渐擢升渗出,到2025年固态电池正在动力电池中的市集空间能到达60亿元左

  有的PI膜将行为公司的新原料营业板块神速成长强壮,并与柔性FPC、COF柔性

  创性的TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交流与离子注入工艺,可能使

  高分子烧结,脱除H、O、N原子,造成碳素先驱体(碳化);然后正在第二高温下

  特的PI厚膜临盆工夫和烧结工艺,可烧结厚度达170μm的PI超厚膜,临盆出具有

  2018年环球条记本电脑出货量为2.6亿台,同比裁减0.4%;平板电脑的出

  本项目拟正在公司现有厂区实行,不涉及新得到土地,已得到“东府邦用(2009)

  43,000.00万元,修立期2.5年,修立位置位于广东省东莞市松山湖科技物业园

  其研发和临盆的难度越大。电子级PI膜遵从厚度可分为超薄(厚度≤8μm)、常

  场中采用化学法制备PI膜的厂商较少。公司自助拓荒了PAA化学催化酰亚胺化

  基石。人类对Si功能的研究仍然极度成熟,然而Si极少固有的欠缺却无法凌驾,

  主流基站样式是BBU+RRU+天线G时间主流基站演造成BBU+AAU(有源

  12,000.00万元,修立期2.5年,修立位置位于广东省东莞市松山湖科技物业园

  级PI膜,完毕了现有FPC、COF等产物的闭节原原料PI膜自助配套。正在此根源

  布会上先容,截至2019岁晚,我邦共修成5G基站超13万个。依据邦信证券经

  将到达3.02亿部,对应2019-2023年复合增速为11.9%。可穿着兴办中的芯片、

  屏出货量将达53.4百万片,年复合增速81.37%。柔性显示工夫的敏捷成长催生

  金103,000.00万元,修立期2.5年,修立位置位于广东省东莞市松山湖科技产

  景下,量子碳化合物厚膜的散热均热功能上风将进一步凸显,5G手机的敏捷成长,

  域。跟着PI膜的工夫成长,PI膜及其深加工产物的功能不绝擢升,其行使范畴

  本项目投资总额为46,515.89万元,拟应用召募资金43,000.00万元用于资

  第特66号”邦有土地应用证。截至本预案出具之日,本项目注册、环评手续正正在

  其制备格式”、“PI膜制备的众层石墨烯量子碳基半导体原料及其制备格式”等核

  SKC则仍然已毕透后PI膜的研发办事,具备量产条款。而我邦正在透后PI原料领

  本次非公拓荒行股票召募资金总额不赶过178,000.00万元,扣除发行用度

  第特66号”邦有土地应用证。截至本预案出具之日,本项目注册、环评手续正正在

  估计到2019年OLED柔性屏出货量将达249百万片,同比增加36.81%。此中,

  厚膜是以公司自助研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)为原原料经碳化、黑铅化等工艺加工后造成的具有二维大分子

  4)皮相平整化请求。PI膜由于其优异的耐高温性情、优秀的力学功能以及优异

  然而我邦柔性OLED物业上逛的首要原料却成长滞后。以透后PI膜为例,目前透

  断,公司为脱节对待原原料供应商的依赖,自2013年起参加PI膜的研发和临盆。

  有的化合物半导体原料如GaAs、GaN以及SiC等,属于新型化合物半导体原料。

  能首要由外洋少数企业所垄断,席卷美邦杜邦、日本中渊化学、韩邦SKC、以及

  行使不绝扩张。据中邦物业音讯网的统计与预测,2017年环球汽车电子市集规

  学酰亚胺化(CIM)。化学法正在低温下举行,不易导致PAA明白、副产品较少,所

  年均复合增加率高达32.66%。息金开销的陆续增加,直接影响了公司经业务绩。

  本项目实行主体为丹邦科技。投资总额为46,515.89万元,拟应用召募资金

  元器件温度每升高2℃,牢靠性降落10%,温度升高至50℃时的寿命惟有温度25℃

  的石墨布局,热导率可到达1,200W/m.k以上,具有高导热功能且具有优秀的均热

  基站数目的1.5-2倍,理由正在于5G通讯频段擢升,基站笼罩范畴陆续缩小(蜂

  数据,2018年环球可穿着兴办出货量1.72亿部,同比增加27.5%;IDC估计2019

  PI膜案例也鲜有报道。公司进程众年研发,打破了进步的喷涂法聚酰亚胺薄膜制

  本项目实行主体为丹邦科技。投资总额为123,127.73万元,拟应用召募资

  颜色的欠缺,其优异的功能很好地知足了光电原料新成长的需求,行使场景壮阔。

  电压、高密度、低热膨胀系数等。守旧FPC应用的基材首要为FCCL,FCCL受限

  本项目拟正在公司现有厂区实行,不涉及新得到土地,已得到“东府邦用(2009)

  金属盖板切换为透后PI盖板。除基板原料可用平凡PI外,触控和盖板均需用透

  迎来大产生,5G修立期估计从2019年到2026年,邦内新修5G基站数目估计2019

  本项目拟正在公司现有厂区实行,不涉及新得到土地,已得到“东府邦用(2009)

  临盆和工艺验证,以进一步组合优化产物的原料配方、分子布局策画及工艺参数,

  效知足5G时间对柔性电子电途基材的高请求,极端适适用于5G智能、无人驾驶

  封装基板及COF等电子器件产物造成优秀的联动效应,对公司完毕政策计划具有

  从5G基站的能耗来看,5G基站的功耗约是4G基站的3倍把握。3/4G站点

  的PI膜成膜制备及量产工艺难度较大,邦际大厂能凯旋临盆出赶过125μm厚度的

  备工艺及碳化、黑铅化、掺杂、杂化、离子交流、离子注入、卷到卷(R-R)连

  申请专利“聚酰胺酸溶液的制备格式及透后聚酰亚胺薄膜的制备格式”(申请号:

  市集,擢升公司产物的附加值,造成新的利润增加点,有用擢升公司的结余才力;

  本项目投资总额为12,115.00万元,拟应用召募资金12,000.00万元用于资

  物厚膜流程,可完毕卷到卷相接式临盆。比拟片到片(S-S)形式,卷到卷式生